时刻：2024/06/26-28 地址：深圳世界会议中心 4/6/8号馆
2024第六届深圳世界半导体技能暨使用博览会(展会简称: SEMI-e)是由我国通讯工业协会、深圳市半导体职业协会、深圳市中新材会议有限公司、江苏省半导体职业协会、浙江省半导体职业协会、成都市集成电路职业协会等单位联合主办。第六届SEMI-el以[“芯中有“算”. 智享未来] 为主题, 60,000平方米展出面积, 800余家展商,估计观众人数达60,000+。本届展会议示以芯片规划及制作、半导体制作、封测、资料和设备、零部件及检测外,杰出AI算力、算法、存储、工业操控、轿车智能化、物联网、Ai医疗、教育、才智动力操控等各种新使用解决计划。
上届SEMI-e展览面积超40,000m,集结643家展商,展品包括电子元器材、IC规划&芯片、晶圆制作及封装Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体资料、第三代半导体7大范畴,同期举行40+主题活动,招引来自半导体职业、轿车新动力、消费电子、医疗和工控等范畴40,757人参与观赏沟通,累计73,646观赏人次。长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时构思、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、根本半导体、镓未来、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、.上海微电子配备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、猎奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精细、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业均在本届展会中全面展现了半导体职业的新技能、新产品、新亮点、新趋势,构建起半导体工业沟通交融的新生态。其间,安世半导体、比亚迪半导体、富士康、华为、嘉德新动力、亚科电子、中兴通讯、长安新科等企业组团莅临现场,还有扬杰科技、东微半导体、斯达半导体、中芯世界、英飞凌、中车年代、天科合达、长江存储、华润微、广汽集团、英特尔、微软我国、腾讯、比亚迪、安森美、神龙轿车、小米轿车、一汽丰田、寒武纪、紫光展锐、中芯微、地平线、中科芯(中电第五十八研究所)、兆易立异、华润微电子、华虹、圣邦微、新洁能、集创北方、TCL华星、三安光电、中车年代、天科合达、士兰微、日月光、平头哥、意法半导体、- -汽群众、索尼、OPPO、我国电建集团江西电建、天岳先进、年代电气等买家代表均莅临本届展会,零距离探秘科技魅力,助力半导体职业的立异开展。
环绕半导体资料工业链多元化开展与技能立异，约请半导体制作资料、原资料等各环节职业专家和企业代表进行沟通共享。
会聚第三代半导体职业专家和优秀企业代表，环绕热门使用、研制技能、要点产品和机会应战等热门论题，展现关于第三代半导体的工业现状、开展途径、未来趋势和本钱意向。
约请来自学术界、工业界以及政府机构的专家学者，讨论人工智能芯片范畴的新进展和未来趋势，促进人工智能芯片技能的立异和开展，进步人工智能芯片工业的竞争力和立异力。
聚集我国电源工业新技能、高端及关键性科研成果、新技能和新产品，助力展商和观众了解更多关于电源技能相关资讯和新趋势。
聚集智能音频工业，环绕耳机产品解决计划和开展趋势，展现智能耳机与数字音频的新技能与工业动态，促进音频工业链的健康开展。
作为华南区影响力的半导体展,本届展会估计将招引超越800余家企业参展,会集展现集成电路、电子元器材、第三代半导体及工业链资料和设备为一体的半导体工业链。展会为企业达到交易合作和商场开发双向赋能,加强出产研制出售三端互动，为参会企业和观众深化观察半导体商场未来开展新风向供给服务和参阅。
同期举行多场论坛，主题掩盖集成电路芯片规划、半导体资料、5G使用、智能消费电子、轿车电子、无线充电等范畴论题，会聚专家大咖讨论职业开展的新趋势，资讯共享和热门互动。
展会渠道对接服务全新晋级,主办方在展前联络有清晰收购需求和供货商储藏需求的VIP特邀买家,发掘清晰收购需求快速确定展商,进步您的交际精度。诚邀来自线上线下的半导体职业用户收购负责人, -对一见面洽谈。
SEMI-e重视对展商企业品牌的刻画和推行，在消费类电子、人机一体化智能体系、物联网、轿车电子、手机、数码产品、LED照明、集成电路、5G+、半导体等范畴的全媒体矩阵将在展前、展中以及展后进行继续的多角度、立体化的宣传报道。
集成电路规划及芯片、晶圆制作、SiP先进封装、功率器材封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与使用制作与封测、EDA、MCU、封装基板半导体资料与设备及零部件等。
减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、 整理洗刷设备、切割机、装片机、键合机、测验机、分选机、探针台及零部件等。
硅片及硅基资料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光资料、靶材、封装基板、引线结构、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合资料等。
氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器材、IGBT封装资料、射频器材及加工设备等。
IC载板及封装工艺(基板、铜箔等结构资料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet封装技能、存储、MEMS及芯片使用及资料、设备。陶瓷基板与封装资料及设备等。
无源器材、半导体分立器材/IGBT、5G中心元器材特种电子、元器材。电源办理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器材、晶振、电阻、显现器材、二极管、三极管滤波元件、开关及元器材资料及设备等。
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显现、柔性显现与资料及设备等。
各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器出产与制作设备、配件等
储能电源及传感器、电池办理芯片、功率半导体器材及资料和相关设备、仪器及零部件等。
人工智能芯片、计划、算力芯片及计划、算法计划、数据存储、光电共封装模块及技能和设备等。
毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频资料、出产拼装设备等轿车雷达传感器上下游供应链各环节产品等。
车规级半导体主控/核算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级SiC模块、电源办理芯片、轿车电子微拼装及功率器材、封装测验设备、自动化设备等。
电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、整理洗刷设备、检测设备、测验仪器、配件等。
