光力科技作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，公司聚焦半导体封测装备业务，进一步夯实物联网安全生产监控装备业务竞争优势，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。
公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等），产品主要应用于半导体后道封测领域。
半导体设备行业的进入壁垒较高，市场高度集中，目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等地。我国作为半导体设备最大市场之一，经过多年发展已初具规模，但半导体设备国产化率较低，行业发展仍具有较大的成长空间；随着国际形势日趋复杂，半导体设备的国产化和核心技术的自主化成为涉及国家安全和经济发展的重要问题之一，近年来，国家接连出台一系列相关政策支持和引导半导体产业的发展，促进半导体产业的生态环境建设和产业链优化。
报告期内，受全球宏观经济增速放缓、国际形势日趋复杂等影响，全球及国内半导体行业处于下行周期。尽管功率半导体、数据中心、人工智能、高效能计算、汽车电子等特殊应用需求旺盛，但是由于消费电子市场持续疲软，加上客户端高库存，半导体行业发展放缓。但目前复杂多变的国际形势下，尤其是近两年，国际地缘政治对中国半导体产业的各种限制仍然存在巨大的不确定性和风险，中国正加速从供应链安全、自主可控的角度不断推动半导体产业链各环节的国产化，不断出台相关政策支持半导体产业发展，我国半导体国产化设备需求将迎来高增长区间，这将有助于拥有核心技术、迭代研发实力较强的半导体设备企业的快速发展。
半导体后道封装测试晶圆划切环节，对设备的精度、可靠性、稳定性和良率等要求极高。晶圆划切设备被国外企业长期垄断。公司通过三次海外并购，整合优质资产，布局半导体装备领域，拥有了半导体封测装备领域先进精密设备、核心零部件和耗材，初步实现了划片机国产化量产，奠定了光力科技在半导体后道封测装备领域强大的竞争实力和领先优势。
半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分，支撑了从晶圆到芯片的后道封测制程，其中，划片机是半导体封测环节的重要设备，用于将晶圆分割为分离的晶粒，晶圆切割工艺对设备的精度、稳定性、一致性、生产效率都要求极高。公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，并同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，可以为客户提供个性化的划切整体解决方案。公司的高端切割划片设备与耗材可以用于先进封装中的切割工艺。经过多年的努力，公司已与日月光、嘉盛半导体、长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）等国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。
公司控股子公司ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商，客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度，公司具备业内少有的按照客户需求提供定制的刀片和微调特性的工程资源、技术积累与服务能力，能为客户提供量身定制的整体切割划片解决方案。ADT软刀同样在全球处于领先地位，客户认知度较高。
全资子公司英国LP公司是半导体切割划片机的发明者，1968年英国LP公司发明了全球首台用于加工半导体器件的划片切割机，多年来公司为各类客户提供特殊的定制设备，拥有数十年的技术积累和行业经验，积累了丰富的加工制造经验和切割工艺。公司生产的高性能高精密空气主轴具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势，在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位。公司还围绕空气主轴打造核心技术平台，进一步开展了空气导轨、旋转工作台、高速电机和驱动器等核心零部件的研发和生产。
位于中国郑州的全资子公司光力瑞弘是公司半导体业务板块在中国的研发中心、生产制造中心，全力推进技术引进和国产化。短短几年时间开发了8230、8231、6230、6231、6110等一系列国产切割划片机，其中8230作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平，已经进入头部封测企业并形成批量销售，成功实现了高端切割划片设备的国产替代。郑州航空港区的新生产基地占地178亩，建成后将成为公司半导体方面的全球研发、生产、技术服务中心，为封测行业最为集中的中国和东南亚地区提供一流的产品与服务。
煤炭是我国储量丰富的重要传统能源，在相当长的时间内仍是我国的主导能源，俄乌冲突以来，世界又重新审视能源安全的重要性。我国煤炭矿井中井工矿约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30%以上，在世界主要产煤国家中开采条件最为复杂。随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加，煤与瓦斯突出矿井数量每年增加。煤矿安全生产作为我国能源行业的热点和难点问题之一，国家对煤矿安全生产的要求也在不断提高。
近两年，我国煤炭行业发展进入上升期，总体盈利状况良好，同时煤炭企业改革创新、转型升级的力度不断加大，产业结构逐渐向中高端升级，煤炭企业对于安全生产、降本增效的需求也不断扩大，有利于为煤炭提供安全装备、信息化建设等各项产品、技术及其他服务的配套企业的持续发展。
《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》等政策的颁布也大大加快“煤矿升级转型智能化”、“装备替人”进程；随着《“十四五”矿山安全生产规划》的发布，以及《瓦斯抽采达标暂行规定》《煤矿瓦斯等级鉴定办法》《防治煤与瓦斯突出细则》《防范煤矿采掘接续紧张暂行办法》等规范性文件逐步上升为国家强制性标准，未来矿山智能化市场有很大的发展空间。
公司在物联网安全生产监控装备领域深耕多年，储备了多项核心技术，积累了大量的行业经验和客户资源，拥有核心竞争优势，积淀了良好的市场形象，处于细分领域行业领先地位。公司是行业内首家通过CMMI5级软件成熟度认证的企业、首批物联网骨干企业，是国家安监总局遴选的27家百佳企业之一。得益于多年来在该行业中的积累与成绩，客户心目中树立了“光力是一家技术驱动型高科技企业，其产品技术含量高、性能可靠，能解决现场实际需求”的口碑。
作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，上市以来，公司致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。公司有两大业务板块：半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块。
在半导体封测装备业务板块，主要业务为研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等），并在全球范围内按照客户需求提供定制化的划切解决方案，产品主要应用于半导体后道封测领域。
通过并购世界领先半导体设备及高端零部件企业，公司构建了半导体封测装备业务板块完整的技术与产品布局，奠定了公司在封测装备领域的技术领先优势，成为既有封测装备、又有空气主轴等核心零部件与刀片耗材的企业。公司用数年时间，对技术引进、消化吸收和再创造实现了高端半导体划片切割设备的国产化，打破了国际企业在高端半导体划片切割设备的垄断。
设备类主要产品：郑州工厂产品有12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230、8231，12英寸半自动双轴晶圆切割划片机-6230、6231，以及用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110等；以色列工厂产品有80系列、71系列、72系列、79系列，以及多种刀片耗材。公司生产的半导体切割设备广泛应用于硅基集成电路和功率半导体器件、碳化硅、MiniLED、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种电子元器件材料的划切，可应用于先进封装中的划切工艺。
全自动8英寸&12英寸8230是一款高精度、高性能的双轴12英寸全自动切割机，结合全新设计的操作系统，提供高效、低使用成本的切割体验。8230支持硬刀或软刀刀片，双轴可选配多种功率规格的主轴，适用于更高要求的切割。设备搭配全新GUI交互界面，创新开发了画中画、追随式键盘等功能，操作更便捷、精确。8230除了可以切割硅晶圆、大型封装基板等各种材质、各种尺寸的电子组件外，还适用于SiC、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料的切割。作为一款功能齐全、更加先进的12英寸双轴全自动切割机，8230性能指标处于国际一流水平，并已批量使用于头部封测厂。
自动8英寸&12英寸71XX是一款8~12英寸单轴半自动系列机台，广泛应用于普通划切、大面积基板划切、倾斜式划切等领域。支持多尺寸刀片外径和多面板切割，可最大程度减少客户成本并满足客户的灵活定制需求。
全自动8英寸&12英寸72XX是一款8~12英寸单轴全自动系列机台，可以为客户提供各种高级自动化和过程监控功能，满足硅、硅玻璃、玻璃、LTCC、陶瓷、PCB和其他硬质材料的切割，实现最严苛的切割生产效率和质量要求。72系列采用刀片磨损预测算法，还可减少高度测量时间，从而实现更高的切割效率。
核心零部件及其品质是高端设备性能的保障，对于高端划切设备来说最重要的核心零部件就是空气主轴。空气主轴采用气膜支承，具有高承载力、高刚度、高精度、摩擦损耗小、寿命长等优点，在高转速下仍然具有非常高的精度和稳定性。公司具有世界领先的空气主轴研发和生产能力，可以为半导体封测设备提供高品质的空气主轴和优化迭代产品。此外，空气主轴还可用于汽车自动喷漆机器人、光学镜片精加工机床、高精密机床、航空航天军工装备等领域，技术含量和技术壁垒极高，是现代机械设备中不可缺少的关键零部件。公司围绕空气主轴打造核心技术平台，进一步开展了空气导轨、旋转工作台、高速电机和驱动器等核心零部件国产替代，为公司的设备产品提供更加安全的供应体系，同时进一步提高产品性能。
切割用空气主轴可应用于多种材料的切削设备，可适配2英寸~4英寸全系列刀片，转速为40,000~60,000RPM，功率范围从1.2 kW到2.5 kW；优化的水冷系统设计和制造技术使主轴寿命更长。
刀片是半导体封测工艺中晶圆切割和封装体切割环节的一种关键耗材，刀片被空气主轴带动高速转动后直接作用于被切割材料上，刀片的质量及性能稳定性、刀片间一致性等也会直接影响最终的切割质量和产品一致性。公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及烧结刀，并可根据加工材料不同定制设计不同刀片；公司软刀在切割品质方面具有加工效率高、精度高、寿命长等特点，且刀片通用性较好，可适配国内外市场主流划片机。目前，公司软刀系列产品广泛应用于半导体晶圆和电子元件的加工，经过几十年技术迭代和应用积累，性能稳定可靠，在全球处于领先地位，客户认知度高。
公司在半导体后道封装领域的产品布局为精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等），公司切割划片设备、空气主轴、耗材以及工艺的相互配合协同优化，可以适配不同应用场景的划切需求，具备为客户提供定制化解决方案的能力。
公司半导体设备划片机根据生产地和目标客户市场可以分为：以色列子公司ADT划切设备覆盖8英寸/12英寸、单轴/双轴、全自动/半自动等多种型号与配置，为全球市场，如美国、中国台湾、东南亚等提供成熟稳定的划切设备和耗材；国内全资子公司光力瑞弘推出的国产化产品：全自动双轴12英寸切割划片机-8230、8231；半自动双轴12英寸切割划片机6230、6231；及半自动单轴6英寸切割划片机6110，主要为国内客户提供高度自主可控的划切设备；因为拥有空气主轴等核心零部件与刀片耗材，公司具备为客户提供量身定制的整体切割解决方案能力。
公司控股子公司ADT具有数十年的技术积累和业务传承，在半导体切割精度方面处于世界领先水平，划片设备“专有技术”设计最关键的要素——精密控制系统，也是ADT自主开发的，其精密控制系统可以对步进电机实现低至 0.1 微米的控制精度。此外，ADT的大尺寸切割设备可以实现对玻璃面板、PCB等材料大面积的切割，在该细分领域具有领先优势。
光力瑞弘研发、生产的国产化设备6230/8230是针对12英寸晶圆（Wafer）开发的高精度、高效率、高性能、低使用成本的双轴半自动/全自动切割机。作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机，8230得到了国内头部封测厂商的高度认可并形成批量销售，成功实现了高端切割划片设备的国产替代。
在关键零部件方面，子公司LP研发、生产的产品有切割用主轴、磨削用主轴、金刚石车削用主轴、喷漆用主轴及旋转工作台和空气导轨等，产品性能一直处于业界领先地位，特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。高速稳定的主轴是保障半导体划切设备良率的关键，其性能直接决定了划片机的整体性能；公司开发的基于空气承载的主轴定位精度已达到了纳米级。在空气主轴国产化方面，国内研发团队目前已推出切割用空气主轴和磨削用空气主轴的样品，预计2023年年底可以实现切割用主轴的批量生产。
在耗材方面，子公司ADT研发、生产的产品有软刀、法兰、磨石刀片等。公司软刀产品根据磨粒、密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景，也是业内少有可按照客户需求提供定制刀片的企业。在刀片国产化方面，通过国内研发团队和以色列研发团队的通力合作，已研发出软刀、硬刀的样品，预计2023年底可实现小批量生产。
在半导体封测装备业务板块，公司客户主要为半导体的封装测试服务商（OSAT）、垂直整合制造厂商（IDM）等，作为半导体产业链的重要环节，所属行业的整体市场会受半导体周期的影响，半导体的周期则主要受半导体技术周期和宏观经济周期双重影响。报告期内，半导体行业周期下行、国际政治形势恶化、宏观经济走弱等各种因素叠加导致全球半导体封装设备市场体量有所下降，这对报告期内公司半导体封测装备业务的开展造成一定程度影响。行业下行期也蕴含着国产半导体封装设备发展的机遇，国际地缘政治变化存在巨大不确定性和风险性，加速了中国半导体产业链各个环节国产自给的进程；尤其是各类高端半导体加工设备，国产化替代已经成为必然趋势。在半导体封测装备方面，国产化设备市占率极低，国产化替代将成为公司半导体封测装备板块业务增长的关键驱动力。其次，依托中国、英国及以色列三地研发团队，不断完善优化产品布局，不断拓宽公司产品的应用市场，围绕客户需求实现业务提升。
公司物联网安全生产监控类产品主要用途为工业生产过程中的安全监测监控，主要涉及矿山安全生产监控类产品。
公司矿山安全生产监控系统主要围绕煤矿安全生产中的“一通三防”提供智能监测与分析预警，主要产品类型有瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及监控设备。基于行业领先的传感检测技术，实现井下环境的实时全面感知和数据可靠传输，系统井下各类智能感知设备、智能分站及控制设备均为光力自主研发生产。安全生产监控系统采用煤矿安全生产“一张图”的可视化分析与展示方式，基于大数据分析技术实现对井下异常的自动分析和超前感知；系统还可融合人员定位、应急监控、火灾监控等系统，实现多系统融合下的多业务异常联动处置，使安全监控系统真正实现自动化、智能化、可视化和集成化。系统还可进行人工远程控制，实现对异常和设备故障的人工对比验证和人工处置，提升维护人员工作效率，为煤矿安全生产、减员增效保驾护航。
智能钻机是公司自主研发的一款全自动智能钻机，主要用于煤矿井下瓦斯抽采、水害防治、防突卸压等安全施工钻孔及地质勘探钻孔。钻机可实现地面/远程全自动控制、井下全自动/半自动控制及单步手动等灵活多样的控制方式，有效减少钻探作业人员和劳动强度；设备可以实现远距离遥控，使得作业人员远离危险环境。设备还可以实现自适应钻进、智能预判钻孔事故、减少断杆、埋钻事故及孔底事故带来的经济损失；通过效率、功耗双优化，实现了智能、安全高效钻进，与瓦斯抽采管网监控系统组成了完整的应用链条，为煤矿瓦斯治理提供全过程、全周期的智慧管理。
2002 年以来，公司深耕安全生产监控领域，基于自主的传感技术和微弱信号的采集处理技术，研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备，融合光纤与 5G 通讯及大数据智能分析技术，满足了行业对高可靠传感器及安全生产监控系统装备的迫切需求，为煤炭行业精细化、低碳化发展保驾护航，在煤炭行业取得了诸多成果。
公司瓦斯抽采、火情、安全、防突综合管控技术平台等多种监控系统智能化产品处于行业领先地位。公司多项技术、产品被国家应急管理部（原国家安监总局）等有关部门列入安全生产先进适用技术、新型实用装备推广目录，其产品应用受到国家政策的大力支持。
公司KJ428矿用分布式激光火情监测系统为煤矿提供火灾精准监测、数据分析、智能预警，并根据分析处理结果进行防灭火联动控制，为煤矿内外因火灾监控与防治提供集成化、可视化、智能化的管理手段，项目入选《国家安监局2017年安全生产重特大事故防治关键技术科技项目》。
此外，公司的《煤矿安全监控系统检测检验关键技术与装备研究》项目获评中国煤炭工业协会的一等奖、《瓦斯抽采计量装置试验研究及钻孔单孔综合实时在线自动监测系统研究》项目获评中国煤炭工业协会的三等奖、《安全生产监测监控监查管理系统》获评工信部大数据产业发展试点示范项目。
能源安全是国家安全的重要组成部分，也是社会稳定发展的必要条件，煤炭作为我国储量最为丰富的传统能源，在我国能源消费结构中占有着重要的地位。我国煤炭赋存条件复杂，其中井工矿约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30%以上，随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加，开采条件愈发恶劣，这对煤矿的生产安全提出更高的要求。基于此，公司的物联网安全生产监控产品以服务煤炭等工业场景的安全生产为立足点，业务驱动力来源于三个层面：
（1）煤矿安全生产关系着国家能源安全，近两年国家各部委不断颁布新的规定，促进我国煤矿进一步提高安全生产水平和长期高质量发展。国家发展改革委、财政部等部门联合印发的《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》，国家能源局印发的《2022年能源工作指导意见》，国家应急管理部、国家矿山安全监察局印发的《“十四五”矿山安全生产规划》等政策，从各个角度对煤矿智能化建设、智能化开采提出了明确的要求；
（2）基于煤矿智能化发展的要求，煤矿行业将朝着集约化方向发展，在确保总产量满足要求的前提下，进一步降低煤矿总体数量，提高单个煤矿的开采能力和产能。这将进一步促进煤矿行业的高质量发展，大型煤矿对安全生产、智能化的要求更高，也将逐步促进对智能化建设、安全生产等全面化的需求提升；
（3）公司坚持自主研发的科技战略，紧跟市场需求与国际技术发展趋势，以产品、技术、服务的发展，为公司业务发展提供坚实支撑和驱动。公司在煤矿安全领域深耕多年，拥有瓦斯抽采、火情、人员定位、安全监控等多种智能化系统产品。围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求，不断的提升已有产品的智能化水平、围绕已有产品拓展产品边界更全面的服务客户的现场应用。新技术和新产品的不断推出为客户提供更多更优的服务是公司业绩持续增长的底层动力。
公司专业从事半导体封测装备和物联网安全监控装备专用设备、核心零部件和耗材的研发、生产、销售和技术服务，为客户提供设备、部件、耗材和工艺解决方案，并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体封测装备和安全监控设备、核心零部件和耗材产品的销售。
公司以自主研发为主，同时积极与国内外高校、科研院所展开合作。物联网装备研发，以产品线为区分组建研发小组，形成了多元化、多层次的研发人才梯队，设立了基础实验室、验证部、认证部、应用实验室等。半导体装备研发，采用以色列、英国、中国三地联动的研发模式，技术共用、信息共享；中国总部统一规划新产品开发项目并提供相应资源，三地研发团队成立联合研发项目小组。
公司研发部门依托具有丰富经验的国际化研发团队，深入了解行业前沿技术的发展动态，以客户需求为导向，致力于为全球客户提供最好的解决方案。
为保证公司产品的质量、性能、成本、交付，公司建立了较为完善的采购体系，覆盖从供应商筛选到合格供应商认证全流程。报告期内，公司进一步优化国内外供应链资源，构建全球采购中心，确保供应链安全。
公司采用订单+销售预测相结合的生产方式，根据客户订单情况合理安排生产。在快速响应客户供货需求的同时降低企业生产成本，避免产品库存积压。
公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。对于半导体封测装备业务，国外客户集中度较高地区，在美国拥有ADT销售和服务子公司，在中国台湾和东南亚等区域设置办事处；公司在国外客户较为分散的地区主要通过代理商模式进行销售；在国内客户集中度较高的地区设置子公司和办事处相结合方式进行销售和技术支持及售后服务。
物联网安全生产监控装备业务经过多年的持续发展和实践积淀，拥有一支富有创新能力、事业心强、忠诚度高、经验丰富、稳定高效的经营管理团队，建立了一套成熟且行之有效的、覆盖产品研发、技术创新、市场营销、售后服务、生产制造、采购物流等各方面的规范化管理体系和运营模式，不但为公司半导体封测装备业务输送大量的优秀人才，还输出管理经验，切实为半导体封测装备业务加速发展提供了有力支撑。
公司在半导体新产品研发及国产化落地方面能够快速推进，得益于物联网安全生产监控装备领域常年累积的软硬件技术平台和管理平台发挥的优势。物联网装备业务板块积累的在含尘含水等复杂条件下的独到传感技术和应用经验，充分融入到半导体业务产品的研发和制造中。同时，公司在半导体产业链积累的大量的核心零部件制造技术、为制造半导体装备而采购的大量精密机加设备也用于加工物联网安全生产监控装备产品，为物联网安全生产监控装备的进一步发展保驾护航。半导体装备业务和物联网装备业务协同发展。
2002年以来，公司深耕工业安全生产监控领域，在煤炭行业取得了诸多成果，成为行业细分领域产业发展的引领者。公司基于掌握的激光、微波、超声波等传感技术和微弱信号的采集处理技术，自主研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控系统，该系统融合了光纤与5G通讯及大数据智能分析技术，满足了行业对高可靠传感器及安全生产监控系统的迫切需求。
（1）拥有长期积累的半导体设备技术和生产实践经验，为国产替代打下坚实基础
半导体封测装备业务板块，通过收购两个英国半导体公司和以色列ADT公司，使得光力科技在半导体后道封测装备领域拥有设备、零部件、耗材上全面的研发能力和技术积累与生产实践经验，卡位优势突出，在此领域具有强大的竞争优势，为国产化替代奠定了坚实的技术基础。
公司控股子公司ADT公司已有多年的半导体划片机等设备制造与运营经验，ADT公司的软刀在业界处于领先地位，在半导体切割精度方面处于行业领先水平，其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度。ADT公司具备按照客户需求提供定制的刀片和微调特性的工程资源，能够为客户提供量身定制的整体切割解决方案。
主轴被称为“机械的关节”，是现代机械设备中不可缺少的一种基础零部件。因其高转速、高精度、高稳定性等特点，高性能高精密空气主轴成为半导体切割划片机和研磨机的核心零部件。
公司全资子公司LP公司是全球首个将空气主轴应用于划片机的公司，在开发、生产高性能高精密空气静压主轴、空气动压主轴、空气导轨、旋转工作台和驱动器等领域一直处于业界领先地位，LP公司产品广泛应用在半导体工业芯片封装工序——精密高效切割划片及磨削设备、光学镜片行业的精加工设备等领域，具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。LP公司长期与英国的大学、研究机构和大中型的跨国公司合作，已把核心产品的制造经验细化成一系列易理解的计算机程序模块，并在空气轴承系统中的直流无刷电机方面做出了创新。LP公司不仅能提供关系到切割划片设备性能的最核心部件，同时也为国际上其他公司提供对半导体晶圆等硬脆材料进行研磨、抛光等设备所需的高性能空气主轴。
高性能高精度空气主轴具有非常广阔的行业应用空间和产品扩展空间，除半导体外，还可广泛应用于医疗、汽车喷漆、高端机床、军工等领域，技术壁垒极高。
集成电路行业属于高科技行业，专业技术归根结底都掌握在人才的手中。国外核心研发团队成员在行业内具有数十年的从业经验，形成了一支专业背景深厚的研发团队，研发实力处于国际一流水平。自并购完成后，公司先后派出多批次国内研发技术人员到LP、ADT公司进行学习，已为国内团队培养出了数十名优秀的研发人员，涉及硬件、结构、软件以及应用等方面，国内研发团队已经完全掌握了划片设备的核心技术，同时公司也吸引了众多行业经验丰富且国际化的极优秀的管理和技术人才加入，为公司业务发展奠定了良好的基础。
物联网安全生产监控装备业务领域，公司始终坚持自主研发的科技战略，紧跟市场需求与国际技术发展趋势，建立了专业的研发机构，打造了一支集应用研究与生产实践紧密结合，横跨微电子、光电传感测量、机械精密加工、工业自动化、软件工程等多专业的具备持续创新能力的研发队伍。
半导体设备的进入门槛极高，半导体专用设备价值较高、技术复杂，对下游客户的产品质量和生产效率影响较大。
半导体行业客户对半导体专用设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求，对新设备供应商的选择也较为慎重。一般选取行业内具有一定市场口碑和市占率的供应商，并对其设备开展周期较长的验证流程。因此，半导体专用设备企业在客户验证、开拓市场方面周期较长、难度较大。全球切割划片机发明者LP公司和全球第三大的半导体切割划片机公司ADT分别在行业内已有50多年、20多年的经验积累和品牌认可度，能快速切入下游企业。其中，LP是全球第一家发明半导体切割划片机的企业，且拥有高性能高精密空气主轴；ADT现在是全球排名第三的切割划片机制造企业，ADT刀片在业界享有盛名。LP、ADT均积累了大量的行业经验、专业技术和客户资源。
公司已在物联网安全生产监控装备业务领域精耕细作多年，积淀了良好的市场形象，奠定了行业竞争地位，光力科技已成为安全生产监控装备高端品牌，被客户广泛认可。
与技术创新同样重要的是管理创新，管理创新能力决定了企业的运营效率。为了进一步提升运营效率，公司正在积极推进并完善有效的集团管控体系，增强对子公司的控制和协同管理能力，把不同地域、不同行业的管理模式、经营理念及企业文化有差异的经营实体有机结合起来，达到效益最大化，充分发挥技术和供应链协同效应，尽快把公司做强做大。
报告期内，全球经济持续恶化，国际环境日趋复杂，消费电子需求持续低迷，公司半导体封测装备市场受到一定程度影响，仅有小幅提升；公司紧抓安全生产监管趋严、矿山智能化和国家《“十四五”矿山安全生产规划》出台带来的市场机会，物联网安全生产监控装备业务达到了业绩预期。报告期内，公司被工信部认定为第四批专精特新“小巨人”企业。2022年，公司在董事会总体部署和正确领导下，克服外界环境带来的重重挑战确保安全生产，优化营销队伍、完善全球销售和技术服务网络的建设；加大研发投入和销售投入，最终通过经营管理层和全体员工的不懈努力，半导体封测装备业务和物联网安全生产装备业务经受住了诸多考验，围绕人才、市场、产品、技术、服务多个角度为2023年的快速发展蓄力。
报告期内，公司进一步优化英国、以色列和郑州总部在产品、研发、生产中的定位，三地在生产、研发和销售方面互动协作和融合互补，持续完善人才培养，进一步优化全球供应链体系实现全局的降本增效。
公司持续加大研发投入，加快新工艺、新产品开发，扩大工艺覆盖面，丰富产品系列，持续推动产品的升级迭代和研发创新，2022年，公司研发投入8,811.54万元，与上年同期相比增加41.67%，研发投入占销售收入的比例为14.34%。
公司不断完善产品线布局，在现有国产划切设备的基础上进行迭代升级，已经开发了8230/6230产品的升级型号8231/6231，提升公司的市场竞争力。
公司逐步丰富封装设备谱系，不断满足各应用领域客户的需求。公司研磨机将于2023年6月的SEMI CHINA展会上展出。此外，公司持续提升国产化设备品质和快速响应客户需求的能力，为半导体设备市场的快速拓展奠定坚实基础。
2022年公司紧抓安全生产监管趋严和国家《“十四五”矿山安全生产规划》出台带来的市场机会，持续不断的进行产品迭代和智能钻机等新产品的开发，提高产品核心竞争力、增加业务宽度、深度和客户黏性，继续保持了行业的领先地位，物联网安全生产监控业务稳步提升。
在矿山安全生产、减员增效的供给侧改革的行业背景下，为把握矿山智能化建设的发展机遇，公司物联网安全生产监控装备业务板块推出了新产品“基于物联网的全自动数字化智能钻机”，数字化智能钻机主要用于煤矿井下瓦斯抽采、水害防治、防突卸压等安全施工钻孔及地质勘探钻孔，配合公司现有的瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管控技术平台减少抽采空白带，提高矿井瓦斯治理水平。目前该产品已经开始进入试销阶段，数字化智能钻机与瓦斯抽采管网监控系统组成了完整的应用链条，为煤矿瓦斯治理提供全过程、全周期的智慧管理。智能钻机的推出将进一步提高公司在该业务中的竞争优势和技术壁垒，并形成新的业务增长点，推动物联网安全生产监控装备业务跨越式发展。
报告期内，空气主轴国产化项目进展顺利，公司已掌握半导体设备的核心零部件——空气主轴的全套技术及生产工艺，完成了产品样机的试制和生产环境、生产设备、生产人员的各项准备工作，为2023年国产化空气主轴的性能验证和批量生产奠定技术和生产基础。国产化空气主轴批量生产，进一步保障公司供货安全稳定，突破企业产能瓶颈，确保国产设备供应链安全，获得规模优势，降本增效，进一步提升我们的综合竞争力。
2022年11月，公司超高精密空气主轴研发及产业化可转债项目获得证监会同意注册批复，公司将择机发行，加快空气主轴的国产化进程。
2022年，公司通过优化半导体市场营销策略和重构销售团队，进一步提升国产化设备产品品质和现场服务客户的能力，为国产设备市场拓展奠定坚实基础，目前已初见成效。
公司航空港区新厂区一期工程建设已完成，目前已部分投产，公司正加快投产进度，预计2023年4月中旬完成投产。技术与产品研发的核心动力是人才，为提高公司技术和产品的研发进度，报告期内公司加大了研发人员的招聘力度，进一步壮大了研发技术团队。同时公司加大对一线生产技术人员的培训工作，培养和储备一定数量的熟练技工，为航空港新厂区投运扩产能做好准备，为公司的可持续健康发展提供人才保障。
报告期内，为满足半导体切割划片机刀片耗材的全球市场需求，公司启动了刀片的国产化工作，本项目已于2022年9月取得环评批复，刀片生产的核心设备已陆续到位，预计2023年可实现小批量生产。刀片作为砂轮划片机使用的必备耗材，与空气主轴、设备以及工艺的相互配合、协同优化，可以适配不同应用场景的划切需求，刀片耗材国产化项目将大幅提升公司为客户提供定制化解决方案的能力，为公司持续快速发展奠定坚实的基础。
报告期内，为进一步优化公司业务结构，聚焦半导体封测装备制造业务及安全生产监控业务，公司于11月出售了原全资子公司常熟亚邦100%股权。本次交易有利于集中人力、物力等资源发展半导体封测装备制造业务及安全生产监控业务，做强、做大半导体封测装备制造业务及安全生产监控业务，促进公司更快、更好、更稳的发展。
公司三次海外并购整合优质资产，布局半导体装备领域，拥有半导体封测装备领域先进精密切割划片技术和核心零部件及耗材技术。经过数年技术消化吸收，再创新，国产化设备已经成功投放市场；在物联网安全生产装备领域，公司深耕二十余年，坚持自主研发，在细分市场处于行业领先地位。公司将始终坚持“无业可守、创新图强”的企业精神，始终坚持自主研发的发展战略，紧抓半导体设备国产替代和煤矿智能化的发展机遇，坚持走以中国为根基的国际化发展道路，聚焦主业，依托在物联网和半导体装备领域积累的优势，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业，为客户提供整体解决方案。
公司处在历史最具挑战同时也是最好的发展时期，公司将积极抓住历史机遇，上下齐心协力，沿着既定的发展战略，持续加大研发投入和市场投入，尽快补齐产品线，迅速做强做大半导体封测装备业务和物联网工业智能化装备业务。
2023年对光力科技来说也是转折之年，2022年公司各型号国产化划片机已进入批量销售阶段，随着国内外交流互动的进一步增强以及港区新工厂的投产，在产能、销售、服务、技术协作方面都将迎来质的提升。2023年，经营管理层将在董事会的领导下，带领全体员工坚定不移的按照公司的战略布局、年度经营目标和工作计划，扎实推进各项工作的开展。
进一步完善全球市场营销体系，优化国内外体系的销售协同合作，为客户提供设备、耗材、零部件等整体解决方案，加大在中国、中国台湾和东南亚的市场推广力度。坚持技术、销售、服务三位一体的服务模式，不断提升服务质量，加大半导体切割设备及其相关产品的销售推广力度，确保2023年销售目标的完成。
物联网安全生产装备业务方面，持续积极结合国家新的产业政策、法规，发挥核心产品的市场竞争力，加快新产品推向市场的速度，严格筛选招投标项目，继续加大应收账款回款力度。
公司继续加强企业品牌建设，借助展会以及新品发布的契机增强与客户端的沟通互动，提升客户对公司产品和企业文化的认同感，进而提升公司品牌知名度和市场影响力。同时，公司也将持续关注订单质量，提升业务的盈利能力。
半导体作为高精密电子元器件，产品类型多样且迭代更新快。在后摩尔时代，封装对提高半导体性能的作用日益突出，由此对封装设备的要求及更新迭代也提出新的需求。为满足下游市场多种应用需求，公司持续开展新品研发工作。
公司充分利用国内外公司共享技术平台，持续加大研发创新投入力度，提高国内外三地研发系统整体的协同效应，发挥核心技术优势，加快新工艺、新产品的开发。
公司将对标行业巨头丰富产品布局，触达客户更多需求，进一步挖掘业务成长机会，巩固和扩大市场地位，推动各业务的快速发展。持续加快以空气主轴为核心的关键零部件和以刀片核心的耗材研发创新工作，推进核心零部件和耗材的国产化进程，保障公司供货安全稳定，也为国内供应链安全保驾护航。
航空港区新工厂一期工程建设已完成，2023年4月中旬将投产，从而提升公司产品生产制造能力。为了进一步实现以色列工厂的产能优化与产能扩充，国内生产制造中心将协同以色列工厂，为其提供全球采购和半成品的生产支持。在零部件与耗材方面，将实现国产化空气主轴等关键零部件的批量化生产和国产化刀片的量产。
划片机、空气主轴以及刀片国产化产线的建设也将充分应用新兴数字技术，发挥智能化、信息化优势，通过数据驱动提高生产效率。同时，半导体装备、关键零部件以及耗材的量产也将进一步提高规模效应，降低生产成本，提升企业竞争力。
公司高度重视人才梯队的建设，采取多种措施加强人才的引进和培养，包括国内外团队定期的技术交流和技术培训；并通过多种激励措施提升员工的积极性和能动性，打造一支稳定的、有战斗力的、高素质的人才队伍，为公司的可持续健康发展提供人才保障。
光力目前已建成国内外协同管理的信息化管理平台，企业管理效率大幅提升。2023年，公司信息化建设重心将转向数字化、智能化在研发设计、生产采购、客户管理等业务环节的广泛应用，实现采购、生产、库存、销售的实时动态管控，提升供应链及生产链各环节的运营效率。公司业务数字化建设将在英国、以色列子公司业务数字流程的基础上进行集成和提升，通过集团层面对各环节的统一规划，实现郑州总部、以色列和英国三地的业务协同，提升企业在研发设计、生产制造、经营管理及运维服务等环节的运营效率，实现综合竞争力的提升。
航空港区新厂区一期工程建设已完成，目前已部分投产，公司正加快投产进度，预计2023年4月中旬完成投产。航空港区新厂区二期建设项目，将于2023年下半年启动。建筑面积将是一期工程的两倍。
全力推进“超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目”可转债项目工作，加快推进空气主轴国产化项目建设。加快半导体切割划片设备和空气主轴产能提升进度，尽快实现达产目标，提升产能，满足市场增长的需求，以募投项目建设为契机，加快国产化进程，巩固和扩大市场份额。
2023年是关键的一年，2022年底以来英国、以色列、中国三地员工开始定期和不定期的现场互访交流，港区新工厂投产、新产品陆续推出、新设备验证逐步完成、订单批量呈现，相信务实又创新的光力人在“无业可守、创新图强”的经营理念指导下，在董事会的战略部署下持续以技术创新为核心，以市场开拓为导向，在经营管理层的正确领导下，国内外同仁上下齐心协力，加快落实战略举措，脚踏实地，砥砺前行，排除万难，努力实现公司既定的年度经营目标。
半导体封测设备行业市场激烈，市场主要被国际巨头企业垄断，公司产品市场占有率较低，在产品布局、技术实力、技术储备、制造能力、市场知名度等方面和境外竞争对手相比均存在差距；部分国际巨头还能为同时购买多种产品的客户提供捆绑折扣。若竞争对手利用其品牌、技术、资金优势，加大在公司所处市场领域的投入，可能对公司市场份额和销售额形成挤压，从而影响公司的业绩状况。同时，国内半导体划切设备参与数量众多，或将加剧公司面临的市场竞争风险，如若公司不能有效应对与之的竞争，或将对公司未来经营业绩产生不利影响。
截至2022年底，公司商誉账面价值为28,385.77万元，占期末资产总额为15.95%。2019年末、2020年末、2021年末，公司已对包含商誉的相关资产组进行减值测试，并相应地计提了商誉减值准备。截至本年报出具之日，被收购公司LP、光力瑞弘、先进微电子经营正常，未出现经营持续恶化的情况。但若未来上述公司在技术研发、市场拓展、经营管理方面出现问题，所处行业出现市场竞争加剧、政策变化等重大不利变化，可能导致被收购公司未来盈利水平不达预期。若被收购公司未来经营中无法实现预期的盈利目标，则可能造成公司的商誉资产发生减值风险，甚至形成减值损失，从而可能对公司的财务状况和经营业绩造成一定的不利影响。为此，公司加大工作力度，进一步做好并购公司的整合和融合工作，确保并购预期目标的实现。
截至2022年底，公司应收账款净额24,942.87万元，应收账款余额相对较大，对公司资金的流动性产生不利影响。若宏观经济环境、客户经营状况等发生重大变化，将加大应收账款发生坏账的风险。为此，公司通过梳理应收账款管理流程，优化信用政策，实现全程信用跟踪管理。在销售和回款的各个环节，对应收账款进行实时追踪，加速应收账款的回款。针对一些账龄偏长的欠款，成立专门清欠组，进行专项管理。目前，这一措施已经取得一定的成效。此外公司按照会计政策，已对应收账款计提了足额的坏账准备等。
公司从事的半导体设备行业是面临全球化竞争的行业，受国内外宏观经济及贸易政策等宏观环境因素的影响。同时，半导体行业具有周期性特征，半导体设备位于半导体产业的上游，下游半导体市场增长或下降势必将传导到上游。当前全球经济和贸易形势复杂，存在诸多不确定性因素。如果国内外经济形势和产业政策发生重大变动，将使得未来一定时期内公司的市场环境、经营业绩、研发项目进度等方面存在不确定性风险。
公司将密切关注宏观经济与国际贸易环境，在顺应宏观经济变化的同时，充分利用内外部资源，提高抗风险能力。同时，加大对行业及市场信息的挖掘，深入了解客户需求，适时推出针对不同细分市场的产品和服务，增强客户黏性，力求把不利影响降至最低。
公司募投项目前期经过充分的市场调研和分析论证，可行性分析是基于当时的市场环境、技术发展趋势及公司的实际情况做出，在项目实施过程中，可能存在因产业及行业监管政策变化、技术发展、市场需求变化、新产品替代等因素导致市场需求减少、新增产能难以消化，从而使项目达产后销售不及预期导致新增产能不能完全消化进而影响募投项目效益的风险。
公司将持续关注并积极跟进募集资金项目进展情况；及时掌握行业发展趋势、密切跟踪行业技术动态、深入了解市场发展状况，按照募集资金投资项目建设方案能够确保实现预期经济效益的方向推进实施，保障公司全体股东的利益。
为充分发挥技术协同效应，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业，公司在国内外并购了一些相关标的。报告期内，公司对半导体封测装备领域国内外产业链进行了进一步整合和优化，已经实现了有效的管控。目前公司引入了全球领先的半导体企业运营制度，积极推进并完善有效的集团管控体系，增强对相关子公司的控制和协同管理能力，把不同地域、相关行业且管理模式、经营理念及企业文化有差异的经营实体有机结合起来，达到企业发展效益最大化。公司将在现有体系基础上，继续加大高端人才的引进，借鉴国内外先进管理经验并结合公司实际情况，构建切实有效的管理体系，同时，采取多种措施降低各类风险对公司造成的不利影响。
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