台湾地区的半导体产业经过长期发展，已经在全球占据了重要的席位，这里简要整理了中国台湾半导体产业的发展崛起和遇到的困境，并整合了台湾半导体TOP100名单，供大家提供参考。
众所周知，中国台湾有最强大的芯片制造能力，其科技产业主要由半导体、集成电路（IC）设计和个人计算机（PC）组成，但PC制造技术上的含金量低、利润少，因而半导体和IC设计成为中国台湾科技主流产业。其中半导体产能占全球总产能77.3％，处于全球领头羊，仅台积电就占全球半导体芯片代工市场总份额54％和全球芯片产能1/5。
中国台湾地区工研院产科国际所的统计多个方面数据显示，2020年中国台湾半导体产值达到3.22万亿新台币，年增20.9%，表现优于国际半导体产业水平，在全球排名第二，仅次于美国。预计今年中国台湾的半导体产值可望续创历史上最新的记录，再增8.6%。
总之一句话：中国台湾在全球半导体产业有着“举足轻重”的地位。那么问题来了，这座面积仅为3.6万平方公里的“小岛”，是如何在半导体产业占据一席之地的？
提到中国台湾半导体的发展，必须要提一个人——被誉为“工研院之父”的孙运璿。
1969年，孙运璿接任中国台湾“经济部长”一职。在台湾陷入经济低谷的时候，他决心开始工业技术转型，并提议效仿韩国的“科技研究院”成立工业技术研究院，开展RCA计划，培养的大量的半导体人才，像台积电张仲谋、联发科蔡明介、华邦电创始人杨丁元都是RCA的成员。
时代的发展加速了中国台湾半导体的进程。1980年，Foundry+Fabless的运营模式应运而生，台积电、联电、世界先进等本土晶圆代工企业崛起。1990年代，SoC产业的发展促进了全产业链的形成。芯片设计联发科、瑞昱，制造巨头联咏科技，封测大厂日月光、力成等企业纷纷涌现。
当地的政策的支持，诸如983-1987超大集成电路计划、1990 年启动的第三次大型半导体技术发展计划，从内推动半导体的快速发展。不仅如此，设计、制造、封测所有的领域都有优质的企业，他们专注自己的优势，并紧密协助。
台湾掌握了全球半导体产业命脉，究其最终的原因，无非是受到了新型冠状病毒肺炎疫情和经济加速发展的影响，从而带动半导体需求大增。随着美中贸易战持续延烧，高度互相仰赖的供应链则不再仅以技术、价格做为合作基础，反而是地理政治学牵动彼此间供应链的关系，让拥有最先进制程的台湾成为全世界热议的焦点。虽然，台湾半导体产业发展迅猛，但在全球经济动荡的格局和收到各方因素的影响之下，其面临内忧外患则不可避免。
一则台湾近年因为废核问题，导致台湾供电量不足，再加上气候干旱的问题，冲击了台湾半导体产业高质量发展。根据Bloomberg Intelligence的报告，台积电在3年内对电力的需求将倍增。据报告估计，如果台积电3纳米和5纳米厂在2023年底全速运转，5纳米厂每小时则需耗电720MW（百万瓦），3纳米厂每小时需耗电880MW。
另外，报告中还指出，新增加的电力需求是台积电2019年用电量的98％。根据波士顿顾问公司（BCG）预计，台积电若因停电减产10％，对台积电营收本身可能有40亿美元的影响，而对整个半导体产业则造成490亿美元不良影响。
二则台湾半导体产业面临日渐严重的人才匮乏。台湾104人力银行发布2021年台湾半导体人才白皮书，指出台湾半导体人才缺口创6年半来新高。除了毕业生供给不足的问题，台湾半导体产业还面临既有人才流失的情况。台湾近年来因为经济发展形势低迷，发展环境受限，高端领域人才的薪资无法与国际同行业的公司形成竞争力。负责半导体上游开发设计的工程师年薪约为170万元，而同一岗位的工程师在美国、新加坡或大陆的薪水可高出一半甚至数倍，薪酬体系无法与国际大产匹敌是限制其发展的重要制约因素。
2、美国开启半导体供应链本土化，并挟制台半导体企业作为中美博弈的关键举措，对大陆企业产生威胁
美国欲拿回半导体制造的主导权，加速政企联动，催化半导体制造回流，不容许任何国家撼动其对核心技术命脉的绝对控制。2021年3月2日美国国安会发布《美国国家安全委员会对人工智慧的报告》（National Security Commission on Artificial Intelligence），该报告规划了美国政府拿回半导体制造主导权的路线，而中国台湾半导体业龙头台积电首当其冲。为配合美国出台的政策，台积电在2020年便宣布考虑到美国设厂，2021年便赴美国亚利桑那州设厂，预计2024年开始生产5纳米芯片。由此可见，台积电作为全球最大的芯片代工厂，受制于人的局面不改分毫。
其他半导体国家例如欧洲、日本、韩国也纷纷投入千亿资金打造半导体产业计划。韩国在2021年5月14日公布“K半导体战略”，宣布将在未来10年投资约合4500亿美元支持半导体产业。2020年12月初,欧盟17个国家的电信部长签署了《欧洲处理器与半导体科技计划联合声明》,宣布将在未来两三年内投入1450亿欧元，以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器及其他半导体技术。欧洲联盟执委会主席范德赖恩表示，将在2022年提出欧洲芯片法案内容，大力推动半导体产业链，目标是至2030年欧洲的芯片在全球市占率倍增，生产技术最顶尖的芯片。随着各个国家加大对半导体产业的投入，未来该行业的竞争将愈演愈烈，势必对台积电造成不小的冲击。
随着第三代半导体发展进入下半程，各国使出浑身解数抢占半导体市场，能想象半导体市场之间的竞争已确定进入白热化阶段。根据北京大学王阳元院士估算，2035年世界集成电路市场总额为9000亿美元，虽然中国台湾半导体产业市占率高，但也面临众多内忧外患，如何利用自身优势，在激烈竞争中占据一席之地，是台湾半导体未来发展的重中之重。
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