解决方案整合先进的嵌入式 Azure 实时操作系统 (RTOS)及物联网中间件与STM32U5高安全性超低功耗微控制器和 STSAFE-A110安全模块
2019年5月20日，中国- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；) 披露了与ST授权合作伙伴微软合作，加强新兴物联网 (IoT) 应用安全性的细节。
意法半导体正在整合STM32U5超低功耗微控制器 (MCU)与Microsoft Azure RTOS和物联网中间件，以及经过认证的 Arm® Trusted Firmware -M (TF-M)安全服务软件包，简化嵌入式系统开发。这个高集成度的工程建设项目开发出了一个基于TF-M的 Azure物联网云连接参考设计，利用 STM32U5 的强化安全功能和 STSAFE-A110安全模块的强化密钥存储功能提升物联网设备的安全性。
意法半导体微控制器部营销总监 Daniel Colonna 表示：“物联网设备开发者面临巨大的压力，既要满足产品上市时间限制，又要满足最高的安全行业标准。我们的解决方案通过提高安全性以及电源能效和性能，加速嵌入式系统的开发速度。”
微软副总裁兼Azure边缘设备、平台和服务部总经理 Moe Tanabian 表示：“我们与 ST 的合作既有成效又有时效，让开发社区能够很好的满足市场对智能互联解决方案的可信、稳健、高效需求。
Microsoft Azure RTOS提供了一个资源丰富的针对IoT 边缘设备和端点设备等资源受限的互联应用优化的中间件包，整合了内存占用低的ThreadX 实时操作系统与内存管理和互联服务，包括 NetX Duo IPv4/IPv6 和 TLS socket (安全套接字)。
Arm TF-M 套件提供可信服务，包括安全启动、安全存储、加密和证明。TF-M套件是专为 Arm® Cortex®-M 处理器开发设计，可轻松快捷地集成到意法半导体的具有先进的 Cortex-M33 嵌入式内核的STM32U5微控制器上。
STSAFE-A110 EAL5+ 认证安全模块为物联网设备带来身份验证方案和个性化服务，可以把物联网设备自动安全地连接至Microsoft Azure云端，在保证安全的条件下减轻了过去压在物联网设备厂商身上的要求在产品制作的完整过程中保护秘钥证书的负担。
这款超低功耗微控制器能延续电池供电设备的运行时间，优异的ULPMark® 深度睡眠、外围设备和工作能耗基准测试成绩都证明了它具备这种特质。
意法半导体将在 2022 年第三季度发布在STM32Cube中集成该参考设计的软件开发包，利用与更广泛的 STM32 ECO的紧密集成，进一步简化物联网设备的研发设计。
参照物联网技术的自然组成结构，以及信息产业格局和物联网商业视角的分层架构，物联网的技术矩阵可分成六个层次。从下至上为：元素层、器件层、终端和节点层、(信息)资源汇聚层、平台服务层、应用层。 技术矩阵分成两个“域”：“边缘域”、“云端域”，两“域”的边界大多数表现在终端和节点层、资源汇聚层、应用层。 1、元素层 信息科学中的自然现象和效应，是各种基础信息科学的集合，是构建器件层的基础(物联网最基本的技术元素)。包括电学、电磁感应、微波原理、电路理论等等。 2、器件层 信息产业中的基本元器件，主要是各类电子元器件、电路模组和功能板件，包括芯片、电路板卡、电源、存储器、信号输出输入设备，传感器和执行器。在这一层，“
意法半导体的STHVDAC-253C7数字电容控制器用于控制可调电容，例如，意法半导体的STPTIC系列可调电容，这款产品的优点是可以缩小天线调谐电路的尺寸、降低物料清单(BoM)成本和功耗，稳定智能手机的射频性能。将STHVDAC-253C7控制器和STPTIC电容用于阻抗匹配和频率调谐，几乎能完全消除外部环境变化对射频性能的影响，让手机用户都能够获得更强的接收信号，更少的掉话次数，更快的数据速率，和更长的电池续航时间。 采用意法半导体先进的0.18µm BCD8工艺和0.35mm间距倒装片封装，STHVDAC-253C7的尺寸比上一代产品缩小50％，工作电流降低一半。此外，新控制器可与最新的0402芯片尺寸电感器配合
功能强大的STHVDAC-253C7数字电容控制器 /
物联网普遍被认为前景广阔，但“碎片化”的发展现状亦是共识。 11月14日，英特尔在深圳举行首届中国物联网产业创新峰会，介绍其端到端集成软硬件构建模块，同时亦力求更加贴近其各行各业的ECO合作伙伴。 这是继PC、移动之后的又一块蛋糕，且规模可能更大。麦肯锡全球研究中心的一项报告数据显示，在过去五年里，互连设备的数量增长了300%，并预计到2025年，各种物联网应用带来的经济规模可能会超过10万亿美元。然而，现有部署的系统中有85%并不相连，彼此之间或云之间并不分享数据。 英特尔表示，其认识到：万物互联孕育着无限商机，但也给部署物联网系统的机构以及开发物联网应用软件的开发者带来非常大挑战。可靠性、互操作性、行业标准以
2017年12月20日,第八届中国 物联网 产业与智慧城市发展年会在京召开,会上30多家 物联网 行业组织联合宣布,自2018年起每年8月7日为世界 物联网 日。设立这样的节日,至少有几方面意义,一是有利于增强物联网意识,充分认识物联网价值,因没有物联网,也就没有真正意义上的大数据、人工智能;二是有利于调动社会力量,物联网是一个宏大的生态系统,需要各方面参与共建;三是有利于彰显中国能力与自信,形成物联网聚焦效应。必须要格外注意的是,当下,互联网与物联网同样歌声嘹亮,一字之差,稍有混淆,就难以奏出信息时代的和谐之音,弄清楚二者的关系特别的重要。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 历史地看互联网与物联网 互联网
近日，华灿光电首次公布资产重组方案，初步拟定的重组标的资产为和谐芯光（义乌）光电科技有限公司，并由该公司购买美国美新半导体有限公司100%股权，切入物联网领域。 一位行业券商研究员向21世纪经济报道记者指出，通过本次并购，华灿光电将从此前的LED芯片业务切入物联网核心与基础的MEMS传感器业务领域，未来二者或将协同发展。 Forrester Research（技术和市场调查与研究公司）预测，到2020年物联网产业的规模要比信息互联网大30 倍，为此除了华灿光电外，多家公司开始物联网的布局与应用，如三宝科技等。而国信证券研报指出，随着物联网时代的到来，传感器的需求量与日俱增。2011年全球传感器市场规模为
未来我国天、空、地、海大尺度的万物互联网将有望通过卫星的信号传输来实现稳定、安全的全覆盖，而无需再依赖移动网络。助力这一天基 物联网 形成的是原本该成为太空垃圾的火箭末子级。承担这一任务的“ 芯云 ”智能芯片载荷，由复旦大学完成自主研发后首次投入试验，截至昨天上午，已在太空稳定运行430小时，通过了首期考验。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 “ 芯云 ”由复旦大学信息科学与工程学院院长郑立荣领衔的团队自主研发。在11月15日凌晨2时35分，随我国风云三号04星(FY-3D)在太原卫星发射中心由长征四号丙运载火箭成功发射升空。而搭载在长征四号丙运载火箭末子级的多个“ 芯云 ”载荷不仅将记录下这一火箭末子级的
灵活的模块化i.MX RT工业驱动开发平台旨在通过提供多电机控制、确定性通信和工业网络安全基础，推动智能、安全的工业物联网应用发展 中国上海——2022年5月25日—— 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，） 宣布推出i.MX RT工业驱动开发平台，该平台是一个综合性的模块化解决方案，融合多种重要技术以推动实现安全 工业物联网（IIoT） 的新时代。平台以 i.MX RT1170 跨界MCU系列和EdgeLock® SE05x安全芯片为构建基础，支持多轴电机控制、以太网与时间敏感网络（TSN）确定性通信、人机界面（HMI）和下一代安全性与网络弹性，从而简化工业4.0应用的开发，如机器人手臂、移
开发 /
1 引言 随着现代信息技术的迅猛发展，电视数字化步伐加快了。从一开始的模拟电视到现在的数字电视，不仅大幅度的提升了电视节目的质量，也推动了电视数字化的逐步发展。在各种数字视频广播标准中，欧洲的DVB(Digital Video Broadcast)标准使用较为广泛，它为在同一信道中传输视频、音频、数据提供了一种灵活、高效的方式，能够最终靠卫星、电缆和地面信道传输高质量的电视节目。同时基于DVB的数据广播标准也能满足大家对于宽带数据业务的要求，如证券信息服务、电子节目、MP3音乐下载、电子邮件、网页浏览等，在现代信息技术领域应用极为广泛。 图一数字机顶盒架构 从图一我们大家可以看到, 一个完整的数字机顶盒由硬件平台和软件系统组
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