Zephyr,作为Linux基金会旗下的一个开源项目,近日宣布迎来了三位新的银牌会员:瑞萨电子公司、意法半导体和Ac6。这一项目致力于构建面向未来且资源有限设备的安全、互联、灵活的实时操作系统(RTOS),同时强调其易于部署和管理的特性。该系统是由研发人员专为研发人员创建的、经过验证的RTOS生态系统。
在迈向今年晚些时候发布的下一个长期支持版本的道路上,Zephyr 3.6版本被视为一个重要的里程碑。这个版本特别强调了安全性,集成了诸如Trusted Firmware-M 2.0等关键组件,并改进了软件物料清单(SBOM)管理工具,以帮助用户及时识别和缓解潜在的安全漏洞。
此外,Zephyr 3.6还扩展了其对新型嵌入式应用的支持,对输入子系统进行了大量增强,使其成为构建具有各种输入设备的理想平台。新成立的传感器工作组也推动了传感器子系统的多项改进,提供了丰富的API以实现复杂的传感器融合算法,同时保持低功耗。
这个版本还引入了GNSS子系统以增强空间感知能力,改进了网络服务以更有效地使用资源,以及为各种传感器和外围设备提供了新驱动程序。值得一提的是,Zephyr 3.6现在支持超过600个开发板,包括一些流行的开发板如Arduino UNO R4和各种具有尖端无线功能的开发板。
瑞萨电子嵌入式处理业务开发部副总裁Mohammed Dogar表示,他们对加入Zephyr RTOS社区感到兴奋,并期待与这个充满了许多活力的多元化开发团队合作,一同推动创新和为客户提供较为可靠的解决方案。他们特别强调了Zephyr项目对协作、关键技术集成和强大ECO的重视。
Ac6项目总监Roy Jamil也表达了他们对Zephyr项目的信心和支持。他们计划通过提供培训和支持,帮助客户将Zephyr无缝集成到他们的项目中,并充分的利用其功能。Ac6的课程旨在提供研发人员所需的知识和技能,以利用Zephyr的力量来创新和增强他们的嵌入式系统项目。
随着ZephyrECO的持续不断的发展和壮大,慢慢的变多的产品开始利用这一实时操作系统。Zephyr产品页面上展示了一些最新应用案例,包括助力帕金森病患者行走的设备、模块化笔记本电脑、数字卷尺以及非侵入式漏水预警系统等。
Zephyr项目还将在即将举行的嵌入式世界博览会上设有展位,届时将有多个成员进行演示和产品展示。此外,作为嵌入式开源峰会(EOSS)的一部分,Zephyr开发者峰会也将于4月在华盛顿州西雅图举行。这个年度峰会面向在嵌入式产品中使用或考虑使用Zephyr RTOS的开发者,为他们提供了一个交流和学习的平台。关键字:引用地址:Zephyr迎来瑞萨电子、意法半导体和Ac6作为银牌会员
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近年来,电动汽车市场的火热已经无需多言,伴随而来的是汽车电子的需求大增。根据Techinsights的统计,2019-2029年整车产量预计会增长10%,而单车的半导体销售额将增长1.4倍,这主要是由于汽车电动化和电气化,使芯片用量激增。 在这一大背景下,众多汽车芯片相关公司都收获颇丰。瑞萨电子汽车电子战略销售中心副总裁赵明宇表示,根据瑞萨的统计,在众多细分市场上,包括控制、汽车座舱、ADAS、网关以及动力相关都增长非常快,有些领域甚至超过了50%。 日前,借瑞萨参加慕尼黑上海电子展之际,电子工程世界记者与赵明宇就汽车产业2023年的几个关键热点进行了探讨。 创新成为2023关键词 赵明宇表示,相比过去两年保供的关键
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意法半导体推出单片天线匹配 IC,配合Bluetooth® LE SoC 和 STM32 无线MCU,让射频设计变得更轻松、快捷 2023 年 2 月 13 日,中国——意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品,面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC),以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。 针对BlueNRG-LPS优化的 MLPF-NRG-01D3和针对STM32WB优化的MLPF-WB-02D3集成了一个外部天线实现最佳射频输出功率和接收灵敏度所需的完整滤波和阻抗匹配电路。 每款器件的天线Ω。片级封装面积很小,凸
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2013年8月12日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界最大的MEMS产品制造商、世界最大的消费电子及便携设备MEMS传感器供应商 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),发布一项新的在全压塑封装内置独立式传感单元的专利技术,以满足超小尺寸和下一代便携消费电子科技类产品设计创造性需求。 这项专有技术可在一个全压塑封装内集成独立式压力传感单元,实现零腐蚀危险的全气密引线键合(fully encapsulated wire bonding),避免取放设备在芯片组装过程中损坏引线键合点,在封装过程中无电容分离或电容损坏风险,在焊接过程中不对传感器产生一定的影响,确保封装解决
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