作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，上市以来，公司致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。公司有两大业务板块：半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块。
目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等地。经过多年发展，我国已成为全世界最大半导体设备市场之一，但半导体设备国产化率较低，国产半导体设备仍具有较大的发展空间；随着国际形势日趋复杂，半导体设备的国产化和核心技术的自主化成为涉及国家安全和经济发展的重要问题之一，近年来，国家接连出台一系列有关政策支持和引导半导体产业的发展，促进半导体产业生态环境的建设和产业链优化。国产化半导体设备需求将迎来高增长区间，这将有利于拥有核心技术、研发实力较强的半导体设备企业的快速发展。
在宏观经济提高速度放缓、国际形势日趋复杂、全球通胀以及消费需求疲软等多重因素影响下，尽管功率半导体、数据中心、人工智能、高效能计算、汽车电子等特殊应用需求旺盛，但是由于消费电子市场持续疲软、客户端去库存，半导体行业仍处于行业周期底部。同时，我们大家都认为从长久来看，在数字化发展的新趋势加速的大背景下，5G、人工智能、物联网、云计算、智能汽车等新兴领域的蓬勃发展，将为集成电路及相关设备的需求持续带来增量空间。
根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《2023年年中半导体设备预测报告》，由于宏观经济发展形势的挑战与半导体需求的疲软，2023年半导体制造设备全球销售额将从2022年创纪录的1074亿美元减少18.6%，至874亿美元；2024年将复苏至1000亿美元。其中，2023年半导体封装设备销售额预计将下降20.5%至46亿美元，在2024年将增长16.4%至53.4亿美元。从预测数据看，2023年将是半导体设备市场的底部，2024年迎来快速复苏。
报告期内，尽管半导体行业仍处于周期底部，但公司得益于客户对公司半导体封测设备性能的高度认可、营销和服务支持体系的优化、客户端快速响应和现场服务能力的提升，公司半导体划片机在国内的业务呈现逆势上涨的喜人成绩，同时国外子公司半导体业绩也保持了稳定发展态势。
公司半导体封测装备业务产品主要使用在于半导体后道封测领域。主要是研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设施、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等），并按照客户的真实需求提供定制化的划切解决方案。
主要封装设备类产品：郑州基地研发生产的12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230，12英寸半自动双轴晶圆切割划片机-6230、6231，用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110，以及12英寸双轴三工位全自动减薄机3230等；以色列基地研发生产的产品有80系列、71系列、72系列、79系列、用于wettableQFN切割的12英寸双轴全自动切割划片机80WT。
公司生产的半导体切割设备大范围的应用于硅基集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，并可应用于先进封装中的划切工艺。公司研发生产的研磨机可大范围的应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。
8230是一款高精度、高性能的双轴12英寸全自动切割机（可兼容8英寸），除了能切割硅晶圆、大型封装基板等各种材质、各种尺寸的电子组件外，还适用于SiC、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料的切割。8230性能指标处于国际一流水平，获得客户的高度认可，已批量销售并应用于头部封测厂。
3230是一款高精度、高稳定、高效率的双主轴三工位全自动减薄机。适用于6、8、12英寸晶圆的减薄加工，也可用于碳化硅等超硬材料的加工。3230于2023年6月在SemiconChina展会展出，获得了行业内广泛关注，即将进入客户端进行验证。
WettableQFN是针对汽车电子中对QFN封装芯片的焊接可靠性和可检视性的要求发展出的新型的封装结构，能够给大家提供更高的焊接良率和更方便的可视化检测。80WT适用于wettableQFN等对切割深度控制要求高的产品，大型封装基板的阶梯定深切割等场景。80WT已通过全球头部封测企业日月光等客户端验证，产品性能得到客户的高度认可并形成订单。
71XX是8/12英寸单轴半自动系列划切设备，大范围的应用于普通划切、大面积基板划切、倾斜式划切等领域。支持多尺寸刀片外径和多面板切割，可最大限度减少客户成本并实现用户的灵活定制需求。
72XX是8/12英寸单轴全自动系列划切设备，用于硅、玻璃、LTCC、陶瓷、PCB和其他硬质材料的切割，实现最严苛的切割生产效率和质量要求。
在核心零部件方面，公司研发、生产的产品有切割用主轴、磨削用主轴、金刚石车削用主轴、喷漆用主轴及旋转工作台和空气导轨等。除在半导体切割和研磨等设备中的应用以外，空气主轴还可用于汽车自动喷漆机器人、光学镜片精加工机床、高精密机床、航空航天军工装备等领域，技术上的含金量和技术壁垒极高。公司围绕空气主轴打造核心零部件技术平台，进一步开展了空气导轨、旋转工作台、高速电机和驱动器等核心零部件，实施国产替代，为公司的设备产品提供更安全的供应体系。公司国产化切割主轴目前已处于小批量试生产和上设备验证阶段。
切割用空气主轴可应用于多种材料的切削设备，可适配2英寸~4英寸全系列刀片，转速为40,000~60,000RPM，功率范围从1.2kW到2.5kW，应用场景范围更广，优化的水冷系统模块设计和制造技术使主轴寿命更长。
耗材方面，公司的产品有软刀、法兰、磨刀板等。公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及烧结刀，并可根据磨粒、密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景，可适配国内外市场主流划片机。目前，公司软刀系列新产品大范围的应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割。为进一步实现用户对刀片耗材的个性化定制、更快交付和更优的应用成本等要求，公司正在快速推动刀片耗材的国产化，目前，公司国产化硬刀正处于内部设备上机试切验证阶段，国产化软刀正处于小批量试产阶段，部分型号产品已发往客户处验证。
公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，公司半导体划切设备能适配不同应用场景的划切需求，为客户提供个性化的划切整体解决方案。经过多年的努力，公司已与华天科技（002185）、日月光、嘉盛半导体、长电科技（600584）、华润微等国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。
公司控股子公司ADT客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度，在半导体切割精度方面长期处在世界领先水平。此外，ADT的大尺寸切割设备能实现对玻璃面板、PCB等材料大面积的切割，在该细致划分领域具有一马当先的优势。ADT软刀同样在全球处于领头羊，客户认知度极高。
全资子公司英国LP公司是半导体切割划片机的发明者，数十年来积累了丰富的加工制造经验和切割工艺，尤其在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球一马当先的优势。公司生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳米级，在实现用户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领头羊。尤其是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中存在广泛的应用和客户认可度。
公司短短几年时间开发了8230、6230、6231、6110等一系列国产切割划片机，其中8230作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平，已确定进入头部封测企业并形成批量销售，成功实现了高端切割划片设备的国产替代。
报告期内，尽管国际政治形势恶化、宏观经济走弱等各种各样的因素叠加导致全球半导体封装设备市场体量会降低，半导体行业周期下行处于底部阶段，但公司国内半导体业务逆势上涨，主要得益于国产化半导体封测设备产品性能媲美国际一流产品、产品性能好价格低、客户对产品高度认可、营销和服务支持体系的优化、半导体封测设备客户响应和现场服务能力的提升等，同时由于国际地理政治学的影响，为国产半导体设备带来了国产替代的发展机会，公司上半年获得了头部封测厂商和新技术领域的新兴客户群的批量订单，上半年订单远超过了2022年的销售业绩，且目前行业仍处于底部区域，未来随着行业逐步复苏，公司半导体业务将会获得更多的发展机会，同时公司海外子公司均保持了稳定的业绩表现。
煤炭是我国储量丰富的重要传统能源，在相当长的时间内仍是我国的主导能源，俄乌冲突以来，世界又重新审视能源安全的重要性。我国煤炭矿井中井工矿约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30%以上，在世界主要产煤国家中开采条件最为复杂。随着煤矿开采深度和开采强度的持续不断的增加，煤与瓦斯突出矿井数量每年增加。煤矿安全生产作为我国能源行业的热点和难点问题之一非常关注，国家对煤矿安全生产的要求也在不断提高。
近两年，我国煤炭行业发展较为稳定，总体盈利状况良好，煤炭企业招工难、矿工老龄化带来的用工难问题，促使煤炭企业对于安全生产、降本增效的需求也逐步扩大，有利于为煤炭提供安全装备、智能化装备和信息化建设等各项产品、技术及其他服务的配套企业的持续发展。
我国煤矿智能化建设市场空间达万亿级。《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》等政策的颁布也大大加快“煤矿升级转型智能化”、“装备替人”进程；随着《“十四五”矿山安全生产规划》的发布，以及《瓦斯抽采达标暂行规定》《防治煤与瓦斯突出细则》《防范煤矿采掘接续紧张暂行办法》等规范性文件逐步上升为国家强制性标准，未来矿山智能化市场有很大的发展空间。另外，我国非煤矿山智能化建设市场潜力巨大。国家矿山安全监察局印发的《关于加强非煤矿山安全生产工作的指导意见》指出，非煤矿山同样需要智能化建设；未来煤矿智能化建设经验将推广到非煤矿山领域，智能化建设市场潜力巨大。
公司物联网安全生产监控类产品主要用途为矿山生产的全部过程中的安全监测监控，围绕煤矿安全生产的全部过程中的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案。基本的产品有瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检验测试仪器（含部件）及监控设备。其中，各类智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台均为光力自主研发生产。
矿山安全生产监控系统基于大数据分析技术实现对井下异常的自动分析和超前感知，融合人员定位、应急监控、火灾监控等系统，实现多系统融合下的多业务异常联动处置，使安全监控系统真正的完成自动化、智能化、可视化和集成化。系统还可进行人工远程控制，提升维护人员工作效率，为矿山安全生产、减员增效保驾护航。
智能钻机是公司依据行业发展的趋势和煤矿公司制作中的痛点，经过多年潜心研发，自主开发的一款全自动智能钻机，大多数都用在煤矿井下瓦斯抽采、水害防治、防突卸压等安全施工钻孔及地质勘探钻孔。智能钻机可有实际效果的减少钻探作业人员和劳动强度，使得作业人员远离危险环境，减少断杆、埋钻事故及孔底事故带来的经济损失，实现了智能、安全高效钻进。智能钻机的推出与公司瓦斯抽采管网监控系统组成了完整的应用链条，为煤矿瓦斯治理提供全过程、全周期的智慧管理。智能钻机已在客户处经过长时间验证，反馈良好，随着煤矿井下作业安全性和无人化需求的不断强化，公司数字化智能钻机可以为煤矿井下瓦斯治理等作业过程的智能化、无人化提供更优的整体解决方案。
2002年以来，公司深耕安全生产监控领域，研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备，储备了多项核心技术，积累了大量的行业经验和客户资源，拥有核心竞争优势，积淀了良好的市场形象，处于细致划分领域行业领先地位。
公司的技术中心获评2023年（第30批）国家企业技术中心并通过公示，被工信部认定为第四批专精特新“小巨人”企业，是行业内首家通过CMMI5级软件成熟度认证的企业、首批物联网骨干企业，是国家安监总局遴选的27家百佳企业之一。公司多项技术、产品被国家应急管理部（原国家安监总局）等有关部门列入安全生产先进适用技术、新型实用装备推广目录，其产品应用受到国家政策的全力支持。得益于多年来在行业中的积累与成绩，公司在客户心目中树立了“光力是一家技术驱动型高科技企业，其产品技术上的含金量高、性能可靠，能解决现场实际的需求”的口碑。
能源安全是国家安全的重要组成部分，也是社会稳定发展的必要条件，煤炭作为我国储量最为丰富的传统能源，在我国能源消费结构中占有着重要的地位。我国煤炭赋存条件复杂，其中井工矿约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30%以上，随着煤矿开采深度和开采强度的持续不断的增加，开采条件愈发恶劣，这对煤矿的生产安全提出更高的要求。基于此，公司的物联网安全生产监控产品以服务煤炭等工业场景的安全生产为立足点，业务驱动力来源于三个层面：
（1）煤矿安全生产关系着国家能源安全，近两年国家各部委不断颁布新的规定，促进我国煤矿进一步提升安全生产水平和长期高水平质量的发展。国家发展改革委、财政部等部门联合印发的《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》，国家能源局印发的《2023年能源工作指导意见》，国家应急管理部、国家矿山安全监察局印发的《“十四五”矿山安全生产规划》等政策，从各个角度对煤矿智能化建设、智能化开采提出了明确的要求；
（2）基于煤矿智能化发展的要求，煤矿行业将朝着集约化方向发展，在确保总产量满足规定的要求的前提下，逐步降低煤矿总体数量，提高单个煤矿的开采能力和产能。这将进一步促进煤矿行业的高水平质量的发展，大型煤矿对安全生产、智能化的要求更高，也将逐步促进对智能化建设、安全生产等全面化的需求提升；
（3）公司坚持自主研发的科技战略，紧跟市场需求与国际技术发展的新趋势，以产品、技术、服务的发展，为公司业务发展提供坚实支撑和驱动。公司在煤矿安全领域深耕多年，拥有瓦斯抽采、火情、人员定位、安全监控等多种智能化系统产品。围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求，不断的提升已有产品的智能化水平、围绕已有产品拓展业务边界以更全面的服务客户的现场应用。不断推出的新技术和新产品以及为客户提供更多更优的服务是公司业绩持续增长的底层动力。
公司专门干半导体封测装备和物联网安全监控装备专用设备、核心零部件和耗材的研发、生产、销售和技术服务，为客户提供设备、部件、耗材和工艺解决方案，并获取收入和利润。报告期内，公司主要经营业务收入来源于半导体封测装备和安全监控设备、核心零部件和耗材产品的销售。
公司以自主研发为主，同时积极与国内外高校、科研院所展开合作。物联网装备研发，以产品线为区分组建研发小组，形成了多元化、多层次的研发人才梯队，设立了基础实验室、验证部、认证部、应用实验室等。半导体装备研发，采用以色列、英国、中国三地联动的研发模式，技术共用、信息共享；中国总部统一规划新产品研究开发项目并提供对应资源，三地研发团队成立联合研发项目小组。
公司研发部门进一步探索行业前沿技术的发展动态，以客户的真实需求为导向，致力于为全球客户提供最好的解决方案。
为保证公司产品的质量、性能、成本、交付，公司成立了较为完善的采购体系，覆盖从供应商筛选到合格供应商认证全流程。报告期内，公司逐步优化国内外供应链资源，构建全球采购中心，确保供应链安全。
公司采用订单+销售预测相结合的生产方式，按照每个客户订单情况合理的安排生产。在快速响应客户供货需求的同时降低公司制作成本，避免产品库存积压。
公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。对于半导体封测装备业务，国外客户集中度较高地区，主要采用直销模式，在美国拥有ADT销售和服务子公司，在中国台湾和东南亚等区域设置办事处；公司在国外客户较为分散的地区主要通过代理商模式进行销售；在国内客户集中度较高的地区设置子公司和办事处相结合方式进行销售和技术支持及售后服务。
物联网安全生产监控装备业务经过多年的持续发展和实践积淀，拥有一支富有创新能力、事业心强、忠诚度高、经验丰富、稳定高效的团队，建立了一套成熟且行之有效的、覆盖产品研发、技术创新、市场营销、售后服务、生产制造、采购物流等各方面的规范化管理体系和运营模式，不但为公司半导体封测装备业务输送大量的优秀人才，还输出管理经验，切实为半导体封测装备业务加速发展提供了有力支撑。
公司在半导体新产品研发及国产化落地方面能够快速推进，得益于物联网安全生产监控装备领域在软硬件技术平台和管理平台的深厚积累。物联网装备业务板块积累的在含尘含水等复杂条件下的独到传感技术和应用经验，充分融入到半导体业务产品的研发和制造中。同时，公司在半导体产业链积累的大量的核心零部件制造技术、精密和自动化设备设计技术以及大量精密加工能力，为物联网安全生产监控装备的进一步发展保驾护航。半导体装备业务和物联网装备业务协同发展。
2002年以来，公司深耕工业安全生产监控领域，在煤炭行业取得了诸多成果，成为行业细分领域产业发展的引领者。公司基于掌握的激光、微波、超声波等传感技术和微弱信号的采集处理技术，自主研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控系统，系统融合了光纤与5G通讯及大数据智能分析技术，满足了行业对高可靠传感器及安全生产监控系统的迫切需求。
（1）拥有长期积累的半导体设备技术和生产实践经验，为国产替代打下坚实基础
半导体封测装备业务板块，通过收购英国LP公司和以色列ADT公司，使得光力科技在半导体后道封测装备领域拥有设备、零部件、耗材等全面的研发能力和技术积累与生产实践经验，卡位优势突出，能够为客户提供量身定制的整体切割解决方案。在此领域具有强大的竞争优势，为国产化替代奠定了坚实的技术基础。
公司控股子公司ADT公司已有多年的半导体划片机等设备制造与运营经验，具备按照客户需求提供刀片定制和特性微调的工程资源，ADT公司的软刀在业界处于领先地位，在半导体切割精度方面处于行业领先水平，其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度。
主轴被称为“机械的关节”，是现代机械设备中不可缺少的一种基础零部件。因其高转速、高精度、高稳定性等特点，高性能高精密空气主轴成为半导体切割划片机和研磨机的核心零部件。
公司全资子公司LP公司是全球首个将空气主轴应用于划片机的公司，在开发、生产高性能高精密空气静压主轴、空气动压主轴、空气导轨、旋转工作台和驱动器等领域一直处于业界领先地位，LP公司产品广泛应用在半导体工业芯片封装工序——精密高效切割划片及磨削设备、光学镜片行业的精加工设备等领域，具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。LP公司长期与英国的大学、研究机构和大中型的跨国公司合作，已把核心产品的制造经验具化成一系列易理解的计算机程序模块，并在空气轴承系统中的直流无刷电机方面做出了创新，高性能高精密空气主轴技术难度大、壁垒高，公司已实现产品的国产化。LP公司不仅能提供关系到切割划片设备性能的最核心部件，同时也为国际上其他公司提供对半导体晶圆等硬脆材料进行研磨、抛光等设备所需的高性能空气主轴。
高性能高精度空气主轴具有非常广阔的行业应用空间和产品扩展空间，除半导体外，还可广泛应用于医疗、汽车喷漆、高端机床、军工等领域，技术壁垒极高。
集成电路行业属于高科技行业，专业技术归根结底都掌握在人才的手中。国内外核心研发团队成员在行业内具有数十年的从业经验，形成了一支专业背景深厚的研发团队，研发实力处于国际一流水平。自并购完成后，公司先后派出多批次国内研发技术人员到LP、ADT公司进行学习，已为国内团队培养出了数十名优秀的研发人员，涉及硬件、结构、软件以及应用等方面，国内研发团队已经完全掌握了划片设备的核心技术，同时公司也吸引了众多行业经验丰富的管理和技术人才加入，为公司业务发展奠定了良好的基础。
物联网安全生产监控装备业务领域，公司始终坚持自主研发的科技战略，紧跟市场需求与国际技术发展趋势，建立了专业的研发机构，打造了一支集应用研究与生产实践紧密结合，横跨微电子、光电传感测量、机械精密加工、工业自动化、软件工程等多专业的具备持续创新能力的研发队伍。
半导体设备的进入门槛极高，半导体专用设备价值较高、技术复杂，对下游客户的产品质量和生产效率影响较大。半导体行业客户对半导体专用设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求，对新设备供应商的选择也较为慎重。一般选取行业内具有一定市场口碑和市占率的供应商，并对其设备开展周期较长的验证流程。因此，半导体专用设备企业在客户验证、开拓市场方面周期较长、难度较大。全球切割划片机发明者LP公司和全球第三大的半导体切割划片机公司ADT分别在行业内已有数十年的经验积累和品牌认可度，能快速切入下游企业。其中，LP是全球第一家发明半导体切割划片机的企业，且拥有高性能高精密空气主轴；ADT现在是全球排名第三的切割划片机制造企业，ADT刀片在业界享有盛名。LP、ADT均积累了大量的行业经验、专业技术和客户资源。
公司已在物联网安全生产监控装备业务领域精耕细作多年，积淀了良好的市场形象，奠定了行业竞争地位，光力科技已成为安全生产监控装备高端品牌，被客户广泛认可。
与技术创新同样重要的是管理创新，管理创新能力决定了企业的运营效率。为了进一步提升运营效率，公司正在积极推进并完善的基于流程的管控体系，增强对子公司的协同管理能力，把不同地域、不同行业的管理模式、经营理念及企业文化有差异的经营实体有机结合起来，达到效益最大化，充分发挥技术和供应链协同效应，尽快把公司做强做大。
半导体封测设备行业市场激烈，市场主要被国际巨头企业垄断，公司产品市场占有率仍然较低，在产品布局、技术实力、技术储备、制造能力、市场知名度等方面和境外竞争对手相比均存在差距；部分国际巨头还能为同时购买多种产品的客户提供捆绑折扣。若竞争对手利用其品牌、技术、资金优势，加大在公司所处市场领域的投入，可能对公司市场份额和销售额形成挤压，从而影响公司的业绩状况。同时，国内半导体划切设备参与数量众多，或将加剧公司面临的市场竞争风险，如若公司不能有效应对与之的竞争，或将对公司未来经营业绩产生不利影响。
截至2023年6月底，公司商誉账面价值为28,385.77万元，占期末资产总额为13.56%。2020年末、2021年末、2022年末，公司已对包含商誉的相关资产组进行减值测试，并相应地计提了商誉减值准备。截至本半年报出具之日，被收购公司LP、光力瑞弘、先进微电子经营正常，未出现经营持续恶化的情况。但若未来上述公司在技术研发、市场拓展、经营管理方面出现问题，所处行业出现市场竞争加剧、政策变化等重大不利变化，可能导致被收购公司未来盈利水平不达预期。若被收购公司未来经营中无法实现预期的盈利目标，则可能造成公司的商誉资产发生减值风险，甚至形成减值损失，从而可能对公司的财务状况和经营业绩造成一定的不利影响。为此，公司加大工作力度，进一步做好并购公司的整合和融合工作，确保并购预期目标的实现。
截至2023年6月底，公司应收账款净额28,642.74万元，应收账款余额相对较大，对公司资金的流动性产生不利影响。若宏观经济环境、客户经营状况等发生重大变化，将加大应收账款发生坏账的风险。为此，公司通过梳理应收账款管理流程，优化信用政策，实现全程信用跟踪管理。在销售和回款的各个环节，对应收账款进行实时追踪，加速应收账款的回款。针对一些账龄偏长的欠款，成立专门清欠组，进行专项管理。目前，这一措施已经取得一定的成效。此外公司按照会计政策，已对应收账款计提了足额的坏账准备等。
公司从事的半导体设备行业是面临全球化竞争的行业，受国内外宏观经济及贸易政策等宏观环境因素的影响。同时，半导体行业具有周期性特征，半导体设备位于半导体产业的上游，下游半导体市场增长或下降势必将传导到上游。当前全球经济和贸易形势复杂，存在诸多不确定性因素。如果国内外经济形势和产业政策发生重大变动，将使得未来一定时期内公司的市场环境、经营业绩、研发项目进度等方面存在不确定性风险。
公司将密切关注宏观经济与国际贸易环境，在顺应宏观经济变化的同时，充分利用内外部资源，提高抗风险能力。同时，加大对行业及市场信息的挖掘，深入了解客户需求，适时推出针对不同细分市场的产品和服务，增强客户黏性，力求把不利影响降至最低。
公司募投项目前期经过充分的市场调研和分析论证，并基于当时的市场环境、技术发展趋势及公司的实际情况做出可行性分析，但在项目实施过程中，可能存在因产业及行业监管政策变化、技术发展、市场需求变化、新产品替代等因素导致市场需求减少、新增产能难以消化，从而使项目达产后销售不及预期导致新增产能不能完全消化进而影响募投项目效益的风险。
公司将持续关注并积极跟进募集资金项目进展情况，及时掌握行业发展趋势、密切跟踪行业技术动态、深入了解市场发展状况，按照募集资金投资项目建设方案能够确保实现预期经济效益的方向推进实施，保障公司全体股东的利益。
为充分发挥技术协同效应，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业，公司在国内外并购了一些相关标的。报告期内，公司对半导体封测装备领域国内外产业链进行了进一步整合和优化，已经实现了有效的管控。目前公司引入了全球领先的半导体企业运营制度，积极推进并完善有效的基于流程的管控体系，增强对相关子公司的控制和协同管理能力，把不同地域、相关行业且管理模式、经营理念及企业文化有差异的经营实体有机结合起来，达到企业发展效益最大化。公司将在现有体系基础上，继续加大高端人才的引进，借鉴国内外先进管理经验并结合公司实际情况，构建切实有效的管理体系，同时，采取多种措施降低各类风险对公司造成的不利影响。
报告期内，经营管理层在董事会的领导下，带领全体员工坚定不移的按照公司的战略布局、年度经营目标和工作计划，扎实推进各项工作的开展。随着国内外交流互动的进一步增强以及港区新工厂的投产，公司在产能、销售、服务、技术协作方面都迎来质的提升。半导体封测装备业务方面，国产化设备销售超出预期，物联网安全生产监控业务发展较好，补齐了原全资子公司常熟市亚邦船舶电气有限公司（以下简称“常熟亚邦”）去年同期业绩的同时并保持稳定的增长速度。公司2023年上半年实现营业收入31,467.34万元，同比上升17.12%；归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润4,010.78万元，同比上升45.43%；半导体封测装备制造业务收入占总营业收入的比重由2022年度的52.69%进一步提升至今年上半年的59.30%。具体情况如下：
半导体封测装备业务方面，公司国产化半导体设备以其媲美于国际一流产品的性能，得到了客户的广泛认可，同时得益于营销和服务支持体系的优化、半导体封测设备客户需求的快速响应和现场服务能力的提升，国内半导体划片机业务呈现较好的业绩表现，同时国外子公司业绩保持稳定发展。
物联网安全生产装备业务方面，围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求，持续提升已有产品体系，并通过技术迭代、新产品推出为客户提供更多更优的解决方案。受益于不断增长的煤矿智能化建设、安全生产需求，物联网安全生产装备业务补齐了常熟亚邦去年同期业绩并保持稳定的增长速度。
公司继续加强企业品牌建设，借助展会以及新品发布的契机增强与客户端的沟通互动，提升客户对公司产品和企业文化的认同感，进而提升公司品牌知名度和市场影响力。同时，公司持续关注订单质量，提升业务的盈利能力。
公司新产品12英寸双轴三工位全自动减薄机3230于2023年6月在SemiconChina展会展出，获得了行业内充分关注，即将进入客户端进行验证。
新产品80WT是用于wettableQFN切割的12英寸双轴全自动切割划片机，适用wettableQFN等对切割深度控制要求高的产品，大型封装基板的阶梯定深切割。目前产品已通过客户端验证，性能得到客户的高度认可并形成订单。
公司将对标行业巨头丰富产品布局，触达客户更多需求，进一步挖掘业务成长机会，巩固和扩大市场地位，推动各业务的快速发展。
航空港区新工厂一期工程建设已基本完成并投产，提升了公司产品生产制造能力。2023年底半导体划片机年产能可达500台/套。2023年下半年启动航空港区新厂区二期项目建设，建筑面积将是一期工程的两倍。
在核心零部件方面，国产化切割空气主轴技术性能通过检测已达到设计指标，目前已小批量试生产并在设备上机验证。“超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目”可转债项目顺利发行完成，募集资金已全部到位，公司以募投项目建设为契机，加快国产化进程，预计2023年底国产化空气主轴实现批量生产。
在耗材刀片方面，国产化刀片项目正在稳步推进，国产化硬刀目前处于上机试切阶段，国产化软刀部分型号正在客户处验证，公司全力推进相关工作，预计2023年底实现国产化刀片小批量生产能力。
半导体装备、关键零部件以及耗材的量产也将进一步提高规模效应，降低生产所带来的成本，提升企业竞争力。
公司高度重视人才梯队的建设，采取多种措施加强人才的引进和培养，包括国内外团队定期的技术交流和技术培训，2023年上半年，英国、以色列、中国三地员工开展了多次定期和不定期的现场互访交流；并通过多种激励措施提升员工的积极性和能动性，打造一支稳定的、有战斗力的、高素质的人才队伍，为公司的可持续健康发展提供人才保障。
光力目前已建成国内外协同管理的信息化管理平台，企业管理效率大幅提升。2023年，公司信息化建设重心转向数字化、智能化在研发设计、生产采购、客户管理等业务环节的大范围的应用。公司业务数字化建设在英国、以色列子公司业务数字流程的基础上进行集成和提升，通过对各环节的统一规划，提升企业在研发设计、生产制造、经营管理及运维服务等环节的运营效率。
综上，2023年上半年，公司持续加大研发投入和市场投入，进一步完善产品线，提升产能，持续完善人才培养和人才激励方案，提升运营效率。2023年下半年，经营管理层将在董事会的领导下，国内外同仁上下齐心协力，加快落实战略举措，脚踏实地，砥砺前行，排除万难，努力实现公司既定的年度经营目标。
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